關(guān)于凹印制板當(dāng)中版輥?zhàn)拥哪肽シ绞?/h1>
關(guān)于凹印制板當(dāng)中版輥?zhàn)拥哪肽シ绞?/p>
專利名稱：凹版中板磨削方法； 技術(shù)領(lǐng)域：本發(fā)明涉及凹版印刷領(lǐng)域，尤其涉及一種在凹版印刷中研磨板輥的方法。
凹版印刷電鍍是凹版印刷基材的一種加工方法，是提高凹版使用壽命的重要手段。由于電鍍工藝?yán)碚摵蛯?shí)踐的特殊性，各制版公司都是根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)，從而產(chǎn)生自己的控制方法，沒有形成一套科學(xué)的、有指導(dǎo)意義的工藝規(guī)范，導(dǎo)致生產(chǎn)中出現(xiàn)問(wèn)題。更多的是，導(dǎo)致許多版本的滾筒修復(fù)率更高。凹版印刷涉及機(jī)械加工、鍍鎳、鍍銅、研磨和拋光。加工精度高，使板輥具有相同的同心度，動(dòng)平衡高，光潔度好；然后凹印滾筒鍍鎳和鍍銅；為了得到最好的精加工版輥，制版輥必須經(jīng)過(guò)精細(xì)的研磨和拋光才能進(jìn)行電子雕刻。
凹版印刷電鍍
1 – 0。12mm，研磨后，電能由研磨后產(chǎn)生。研磨是在研磨后進(jìn)行的。先用800#砂輪進(jìn)行磨削，再用3000#砂輪進(jìn)行磨削。雕刻。該磨削方法需要對(duì)兩種砂輪進(jìn)行兩次磨削，磨削量大；同時(shí)滾筒的銅層要求較厚，所以銅球用量大，鍍銅時(shí)間長(zhǎng)，工人的勞動(dòng)強(qiáng)度大。產(chǎn)量低，工藝不能滿足現(xiàn)有凹版工藝的要求。發(fā)明概要
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種凹版中板輥磨削時(shí)間短、效率高的一次性磨削方法。
的技術(shù)方法，本發(fā)明涉及一種方法磨一個(gè)印版滾筒在凹版印刷板，包括：鍍銅和磨板輥研磨之前，具體步驟如下：（1）輥的板需要加工的表面光潔度板不低于7年級(jí)，板的凸性和小于0.008毫米，凹度和厚度的銅層表面的板是0。075 – 0。085毫米；（2）采用銅板磨削，使板筒傾角控制在0.02 mm以內(nèi)；2000號(hào)砂輪用于磨削2 ~ 3輪板材，砂輪轉(zhuǎn)速為380轉(zhuǎn)/分。（3）來(lái)回打磨1圈，檢查布局。
在上述磨削方法中，直徑為200mm或以上的平板圓柱在磨削過(guò)程中被3輪磨削，直徑小于200mm的平板圓柱被磨削2次；磨削時(shí)壓力為5jkg /cm 2。
本發(fā)明的研磨工藝具有優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。執(zhí)行板磨兩次用800 #砂輪和3000 #磨砂輪分別減少與2000 #砂輪磨削，磨削時(shí)間大大縮短，提高研磨效率，表面銅層的厚度的板需要0。以10 – 0的。12毫米，減為0毫米。075 – 0。085mm，大大減少了電鍍用銅球的數(shù)量。經(jīng)計(jì)算，本發(fā)明方法使相同規(guī)格的鍍銅球的數(shù)量由原來(lái)的740g/ 5500cm2左右，小于500g/5500cm2，鍍銅時(shí)間也大大縮短，降低了功耗。
此外，本發(fā)明提高了磨削精度和磨削效率，減少了砂輪的數(shù)量。原來(lái)氣缸的一塊板需要上下兩次才能上下一次，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，有效提高了生產(chǎn)效率，生產(chǎn)成本低，經(jīng)濟(jì)效益好。
詳細(xì)的方法
體現(xiàn)1凹印板磨板的方法，包括：電鍍與銅印版滾筒在研磨之前，然后研磨，具體步驟如下：（1）板輥需要加工的表面光潔度板磨075 – 0后，085毫米，（2）使用磨鍍銅擋板，使印版滾筒的斜率，小于0.7,板皇冠和凸性小于0。008mm，板表面鍍銅，銅層厚度為0。075 – 0?？刂圃?.02毫米；（3）磨削采用2000#砂輪磨削板缸2-3輪，砂輪轉(zhuǎn)速380轉(zhuǎn)；（4）用銅來(lái)回打磨，檢查布局。
在磨削過(guò)程中，直徑為200mm以上的平板氣缸被磨削3次，直徑小于200mm的平板氣缸被磨削2次。磨削時(shí)壓力為5-7 kg/cm2。
權(quán)利要求
一種在凹印版中對(duì)印版滾筒進(jìn)行磨削的方法，包括：電鍍一銅版，磨削前對(duì)印版進(jìn)行磨削，其中（1）印版滾筒加工后對(duì)印版的表面光潔度要求不小于7級(jí)。板的凹凸度均小于0.008 mm，板表面銅層厚度為0。075 – 0。085毫米；（2）采用鍍銅擋板進(jìn)行磨削，使板筒傾角控制在0.02 mm以內(nèi)；砂輪對(duì)平板氣缸進(jìn)行2 ~ 3輪磨削，砂輪轉(zhuǎn)速為380轉(zhuǎn)/分。（3）拋光和拋光1輪來(lái)回，檢查布局。
根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光方法，其中直徑為200mm或以上的平板缸在磨削過(guò)程中來(lái)回研磨3次，直徑小于200mm的平板缸研磨2次。
根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拋光方法，其中磨削過(guò)程中的壓力為5-Ag/cm2。
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專利名稱：凹版中板磨削方法； 技術(shù)領(lǐng)域：本發(fā)明涉及凹版印刷領(lǐng)域，尤其涉及一種在凹版印刷中研磨板輥的方法。
凹版印刷電鍍是凹版印刷基材的一種加工方法，是提高凹版使用壽命的重要手段。由于電鍍工藝?yán)碚摵蛯?shí)踐的特殊性，各制版公司都是根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)，從而產(chǎn)生自己的控制方法，沒有形成一套科學(xué)的、有指導(dǎo)意義的工藝規(guī)范，導(dǎo)致生產(chǎn)中出現(xiàn)問(wèn)題。更多的是，導(dǎo)致許多版本的滾筒修復(fù)率更高。凹版印刷涉及機(jī)械加工、鍍鎳、鍍銅、研磨和拋光。加工精度高，使板輥具有相同的同心度，動(dòng)平衡高，光潔度好；然后凹印滾筒鍍鎳和鍍銅；為了得到最好的精加工版輥，制版輥必須經(jīng)過(guò)精細(xì)的研磨和拋光才能進(jìn)行電子雕刻。
1 – 0。12mm，研磨后，電能由研磨后產(chǎn)生。研磨是在研磨后進(jìn)行的。先用800#砂輪進(jìn)行磨削，再用3000#砂輪進(jìn)行磨削。雕刻。該磨削方法需要對(duì)兩種砂輪進(jìn)行兩次磨削，磨削量大；同時(shí)滾筒的銅層要求較厚，所以銅球用量大，鍍銅時(shí)間長(zhǎng)，工人的勞動(dòng)強(qiáng)度大。產(chǎn)量低，工藝不能滿足現(xiàn)有凹版工藝的要求。發(fā)明概要
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種凹版中板輥磨削時(shí)間短、效率高的一次性磨削方法。
的技術(shù)方法，本發(fā)明涉及一種方法磨一個(gè)印版滾筒在凹版印刷板，包括：鍍銅和磨板輥研磨之前，具體步驟如下：（1）輥的板需要加工的表面光潔度板不低于7年級(jí)，板的凸性和小于0.008毫米，凹度和厚度的銅層表面的板是0。075 – 0。085毫米；（2）采用銅板磨削，使板筒傾角控制在0.02 mm以內(nèi)；2000號(hào)砂輪用于磨削2 ~ 3輪板材，砂輪轉(zhuǎn)速為380轉(zhuǎn)/分。（3）來(lái)回打磨1圈，檢查布局。
在上述磨削方法中，直徑為200mm或以上的平板圓柱在磨削過(guò)程中被3輪磨削，直徑小于200mm的平板圓柱被磨削2次；磨削時(shí)壓力為5jkg /cm 2。
本發(fā)明的研磨工藝具有優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)。執(zhí)行板磨兩次用800 #砂輪和3000 #磨砂輪分別減少與2000 #砂輪磨削，磨削時(shí)間大大縮短，提高研磨效率，表面銅層的厚度的板需要0。以10 – 0的。12毫米，減為0毫米。075 – 0。085mm，大大減少了電鍍用銅球的數(shù)量。經(jīng)計(jì)算，本發(fā)明方法使相同規(guī)格的鍍銅球的數(shù)量由原來(lái)的740g/ 5500cm2左右，小于500g/5500cm2，鍍銅時(shí)間也大大縮短，降低了功耗。
此外，本發(fā)明提高了磨削精度和磨削效率，減少了砂輪的數(shù)量。原來(lái)氣缸的一塊板需要上下兩次才能上下一次，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，有效提高了生產(chǎn)效率，生產(chǎn)成本低，經(jīng)濟(jì)效益好。
詳細(xì)的方法
體現(xiàn)1凹印板磨板的方法，包括：電鍍與銅印版滾筒在研磨之前，然后研磨，具體步驟如下：（1）板輥需要加工的表面光潔度板磨075 – 0后，085毫米，（2）使用磨鍍銅擋板，使印版滾筒的斜率，小于0.7,板皇冠和凸性小于0。008mm，板表面鍍銅，銅層厚度為0。075 – 0?？刂圃?.02毫米；（3）磨削采用2000#砂輪磨削板缸2-3輪，砂輪轉(zhuǎn)速380轉(zhuǎn)；（4）用銅來(lái)回打磨，檢查布局。
在磨削過(guò)程中，直徑為200mm以上的平板氣缸被磨削3次，直徑小于200mm的平板氣缸被磨削2次。磨削時(shí)壓力為5-7 kg/cm2。
權(quán)利要求
一種在凹印版中對(duì)印版滾筒進(jìn)行磨削的方法，包括：電鍍一銅版，磨削前對(duì)印版進(jìn)行磨削，其中（1）印版滾筒加工后對(duì)印版的表面光潔度要求不小于7級(jí)。板的凹凸度均小于0.008 mm，板表面銅層厚度為0。075 – 0。085毫米；（2）采用鍍銅擋板進(jìn)行磨削，使板筒傾角控制在0.02 mm以內(nèi)；砂輪對(duì)平板氣缸進(jìn)行2 ~ 3輪磨削，砂輪轉(zhuǎn)速為380轉(zhuǎn)/分。（3）拋光和拋光1輪來(lái)回，檢查布局。
根據(jù)權(quán)利要求1所述的拋光方法，其中直徑為200mm或以上的平板缸在磨削過(guò)程中來(lái)回研磨3次，直徑小于200mm的平板缸研磨2次。
根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的拋光方法，其中磨削過(guò)程中的壓力為5-Ag/cm2。
